Multilayer-Leiterplatten bis 64 Lagen
Von vierlagigen Steuerungen bis zu dicken Backplanes: Multilayer machen den größten Teil unseres Volumens aus. Wir verpressen bis zu 64 Lagen, bohren Durchkontaktierungen mit einem Aspektverhältnis von 25:1 und metallisieren sie gleichmäßig auf Puls-Galvaniklinien.
Für die Signalintegrität kontrollieren wir die Impedanz, entfernen Stubs per Backdrill und bauen hybride Lagenaufbauten mit verlustarmen Materialien. Multilayer-Prototypen werden ab 24 Stunden versandt.
Multilayer-Fertigungsmöglichkeiten
| Lagenzahl | 4–64 (34 geliefert) |
|---|---|
| Leiterplattendicke | 0,2–6,5 mm (6,35 mm geliefert) |
| Aspektverhältnis | 25:1 (geliefert) |
| Kleinste mechanische Bohrung | 0,10 mm |
| Leiterbahn / Abstand | 2/2 mil (0,05 mm) |
| Kupferstärke | 1/3–8 oz |
| Impedanzkontrolle | ±10 % |
| Backdrill | Ja |
| Maximaler Nutzen | 609 × 889 mm |
| Materialien | FR-4 Tg 130–180, IT-180, TU872, hybrid mit PTFE |
Ausgelegt für dicke, dichte Leiterplatten
Puls-Galvanik für tiefe Bohrungen
Die Puls-Galvanik sorgt für eine gleichmäßige Kupferdicke über die gesamte Hülse einer 25:1-Bohrung – die Stelle, die bei dicken Leiterplatten zuerst versagt.
Harzverfüllung
Durchkontaktierungen und Via-in-Pad werden mit Harz gefüllt und überkupfert, sodass Sie Bauteile direkt darauf platzieren können.
Kontrollierte Impedanz
Unsere Ingenieure simulieren Ihren Lagenaufbau vor der Fertigung und passen die Leiterbahnbreiten an die Zielimpedanz an, mit Impedanz-Testcoupons auf dem Fertigungsnutzen.
26 CNC-Bohrmaschinen, 27 Flying-Probe-Tester
Bohren und elektrische Prüfung laufen im eigenen Haus auf eigenen Anlagen.
Typische Anwendungen
- Server und Speichersysteme
- Telekommunikation und 5G-Basisstationen
- Halbleiter-Testboards
- Industriesteuerungen
- Grafikkarten
- Elektronik für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Maximalwerte sind einzelne Prozessgrenzen und lassen sich nicht beliebig kombinieren. Eine 34-lagige 7-Stufen-HDI-Platine ist als ausgelieferter Aufbau dokumentiert; höhere Lagenzahlen erfordern eine technische Prüfung.
Praxisbeispiele ansehen →HSX / Unser Werk
Die Anlagen hinter den Spezifikationen.
Originalfotos aus unserem Werk in Shenzhen. Entdecken Sie die Anlagen für die Fertigung und Prüfung Ihrer Leiterplatten.
CNC-Bohren
Mechanisches Bohren erzeugt Durchgangslöcher und festgelegte Bohrstrukturen. Die Bohrabteilung bedient Prototypen und Serienaufträge.
VCP-Kupfergalvanik
Kontinuierliche Galvanikanlagen unterstützen Kupferabscheidung und Via-Füllprozesse in der Leiterplattenfertigung.
High-Speed-Flying-Probe-Prüfung
Flying-Probe-Anlagen prüfen Durchgang und Isolation ohne spezielle Prüfvorrichtung und unterstützen Prototypen sowie komplexe Designs.
Häufige Fragen von Entwicklern
Welche maximale Lagenzahl fertigen Sie?
Bis zu 64 Lagen. Unser komplexester ausgelieferter HDI-Aufbau hat 34 Lagen mit sieben Pressstufen; reine Multilayer darüber hinaus werden nach einer Prüfung des Lagenaufbaus angeboten.
Welches Aspektverhältnis können Sie metallisieren?
Bis 25:1, Leiterplattendicke zu Bohrdurchmesser, nachgewiesen an einer gelieferten 34-lagigen Leiterplatte mit 6,35 mm Dicke.
Bieten Sie Impedanzkontrolle und Prüfberichte an?
Ja. Standardmäßig kontrollieren wir die Impedanz auf ±10 % und können Impedanzprüfberichte von Coupons auf dem Fertigungsnutzen liefern.
Wie lange dauert ein 12-Lagen-Prototyp?
Express-Prototypen mit 12 Lagen beginnen bei 4 Tagen. Standard-Prototypen benötigen etwa 10 Tage, Serienaufträge 19–20 Tage.
Ihr Design. Gemeinsam zur fertigen Leiterplatte.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Lagenaufbau und Mengen. Standardangebote meist in 30 Minuten während der Arbeitszeit; HDI, Starrflex und Sondermaterialien meist innerhalb von 24 Stunden.