01 / In Serie ausgeliefert
34 Lagen, HDI mit 7 Stufen
Hohe Lagenzahl, sequenzielle Verpressung und tiefe metallisierte Bohrungen.
- Material
- IT-180
- Lagen
- 34
- Dicke
- 6,35 mm
SHENZHEN, CHINA · LEITERPLATTEN SEIT 2015
Komplexe Leiterplatten. Kompetente Fertigung.
HDI-, Multilayer- und Fine-Pitch-LED-Leiterplatten aus unserem Werk in Shenzhen. Senden Sie Ihren Lagenaufbau – unsere Ingenieure klären mit Ihnen die Fertigungsdetails.
2015Gründungsjahr
12,000 m²Werk in Shenzhen
34L / 7Lagen / HDI-Stufen geliefert
100%Elektrisch geprüft
01 / UNSERE PRODUKTE
Für anspruchsvolle Designs gefertigt.
Von dichten Verbindungen bis zu dicken Backplanes: Entdecken Sie Materialien, Fertigungsgrenzen und technische Anforderungen für Ihre Leiterplatte.
HDI-Leiterplatten
Blind- und Buried-Microvias, gestapelt oder versetzt, bis Any-Layer.
- 1–7 Stufen
- Any-Layer
- 0,1 mm Laservia
Multilayer-Leiterplatten
Backplanes, Server- und Testboards mit enger Impedanzkontrolle.
- Bis 64 Lagen
- 6,5 mm Dicke
- Aspektverhältnis 25:1
LED-Display-Leiterplatten
Fine-Pitch-HDI für Direct-View-LED mit sechsstelliger Bohrungszahl.
- P1,25 und feiner
- 159.300 Bohrungen pro Platte
- Starr oder flexibel
Weitere Fertigungsoptionen
02 / EINBLICK IN HSX
Reale Anlagen. Nachvollziehbare Fertigung.
12.000 m² in Songgang, Shenzhen. Belichtung, Bohren, Galvanik, Oberflächenbehandlung und elektrische Prüfung im eigenen Werk. Diese Fotos zeigen die Anlagen hinter Ihren Leiterplatten.
Das Werk entdecken7LDI-Belichter
26CNC-Bohranlagen
27Flying-Probe-Tester
03 / AUS DER FERTIGUNG
Reale Leiterplatten. Konkrete Daten.
Drei ausgelieferte Leiterplatten mit ihren tatsächlich verwendeten Materialien, Aufbauten und Fertigungsdaten.
Praxisbeispiele ansehen02 / In Serie ausgeliefert
P1,25 LED-Display-Leiterplatte
Dichte Bohrbilder und elektrische Prüfung für ein Fine-Pitch-Displaymodul.
- Material
- FR-4, Tg 170
- Lagen
- 4, HDI
- Dicke
- 0,6 mm
03 / In Serie ausgeliefert
12-lagige Grafikkarten-Leiterplatte
High-Speed-Material, feine Leiterbahnen und kombinierte Oberflächen.
- Material
- TU872 (High Speed)
- Lagen
- 12
- Format
- 107 × 217 mm
04 / FERTIGUNGSTECHNIK
Die Details für ein fertigbares Design.
Prüfen Sie die Fertigungstabelle zusammen mit Ihrem Lagenaufbau. Unsere Ingenieure bestätigen Material, Lagenzahl, Bohrstruktur und Kupferdicke vor der Produktion.
Vollständige Parametertabelle öffnen- Lagenzahl
- 1–64 (34 ausgeliefert)
- HDI-Aufbau
- 1–7 Stufen, Any-Layer
- Leiterbahn / Abstand
- 2/2 mil (0,05 mm)
- Aspektverhältnis Durchkontaktierung
- 25:1
- Kupferstärke
- 1/3–8 oz
- Abnahme
- IPC-A-600 Klasse 2 und Klasse 3
Maximalwerte sind einzelne Prozessgrenzen und lassen sich nicht beliebig kombinieren. Eine 34-lagige 7-Stufen-HDI-Platine ist als ausgelieferter Aufbau dokumentiert; höhere Lagenzahlen erfordern eine technische Prüfung.
05 / QUALITÄT & RÜCKVERFOLGBARKEIT
Geprüfte Leiterplatten. Überprüfbare Nachweise.
AOI in der Fertigung. Elektrische Prüfung jeder Leiterplatte vor dem Versand. Nachprüfbare Zertifikatsnummern und Prüfberichte auf Anfrage zum Auftrag.
- 100 % elektrische Prüfung
- ISO 9001:2015
- ISO 14001:2015
- UL 796 (ZPMV2)
HSX / ZUSAMMENARBEIT
Von Ihren Daten zum bestätigten Auftrag.
- 01
Design übermitteln
Senden Sie Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Lagenaufbau und Mengen. Eine NDA ist auf Anfrage möglich.
- 02
Technische Details klären
Unser CAM-Team prüft die Fertigbarkeit und legt technische Rückfragen zur Bestätigung vor.
- 03
Preis und Termin bestätigen
Standardangebote meist innerhalb von 30 Minuten während der Arbeitszeit; komplexe Projekte meist innerhalb von 24 Stunden.
Ihr Design. Gemeinsam zur fertigen Leiterplatte.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Lagenaufbau und Mengen. Standardangebote meist in 30 Minuten während der Arbeitszeit; HDI, Starrflex und Sondermaterialien meist innerhalb von 24 Stunden.