Reale Leiterplatten. Konkrete Daten.
Diese Spezifikationen stammen aus ausgelieferten Aufträgen. Sie zeigen konkrete gefertigte Kombinationen und bedeuten nicht, dass sämtliche Prozessgrenzen kombinierbar sind.
In Serie ausgeliefert / HSX
01 / Praxisbeispiele
34 Lagen, HDI mit 7 Stufen
Sieben sequenzielle Pressungen auf IT-180, Buried Vias L12–L17 und harzgefüllte Durchkontaktierungen mit 25:1.
Spezifikationen des ausgelieferten Aufbaus
- Material
- IT-180
- Lagen
- 34
- Dicke
- 6,35 mm
- Aspektverhältnis
- 25:1
- Oberfläche
- ENIG + selektives Hartgold
Technische Gesichtspunkte
Hohe Lagenzahl, sequenzielle Verpressung und tiefe metallisierte Bohrungen. Senden Sie für ein ähnliches Projekt den vollständigen Lagenaufbau, Bohrspannen, Fertigungshinweise und Mengen. Unsere CAM-Ingenieure bestätigen die umsetzbaren Spezifikationen, Prüfanforderungen und Liefertermine.
In Serie ausgeliefert / HSX
02 / Praxisbeispiele
P1,25 LED-Display-Leiterplatte
Eine 4-lagige HDI-Leiterplatte für eine Fine-Pitch-LED-Wand, in Serie auf unserer Flying-Probe-Linie geprüft.
Spezifikationen des ausgelieferten Aufbaus
- Material
- FR-4, Tg 170
- Lagen
- 4, HDI
- Dicke
- 0,6 mm
- Bohrungen
- 159.300
- Testpunkte
- 177.300
Technische Gesichtspunkte
Dichte Bohrbilder und elektrische Prüfung für ein Fine-Pitch-Displaymodul. Senden Sie für ein ähnliches Projekt den vollständigen Lagenaufbau, Bohrspannen, Fertigungshinweise und Mengen. Unsere CAM-Ingenieure bestätigen die umsetzbaren Spezifikationen, Prüfanforderungen und Liefertermine.
In Serie ausgeliefert / HSX
03 / Praxisbeispiele
12-lagige Grafikkarten-Leiterplatte
High-Speed-Aufbau auf TU872 mit angefasten Goldkontakten und 2,6/2,6 mil Leiterbahnen.
Spezifikationen des ausgelieferten Aufbaus
- Material
- TU872 (High Speed)
- Lagen
- 12
- Format
- 107 × 217 mm
- Leiterbahn / Abstand
- 0,065 / 0,065 mm
- Oberfläche
- ENIG + Goldkontakte + OSP
Technische Gesichtspunkte
High-Speed-Material, feine Leiterbahnen und kombinierte Oberflächen. Senden Sie für ein ähnliches Projekt den vollständigen Lagenaufbau, Bohrspannen, Fertigungshinweise und Mengen. Unsere CAM-Ingenieure bestätigen die umsetzbaren Spezifikationen, Prüfanforderungen und Liefertermine.
Ihr Design. Gemeinsam zur fertigen Leiterplatte.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Lagenaufbau und Mengen. Standardangebote meist in 30 Minuten während der Arbeitszeit; HDI, Starrflex und Sondermaterialien meist innerhalb von 24 Stunden.