Fertigungsmöglichkeiten
Dies sind die Grenzwerte, nach denen wir in unserer eigenen Fertigung in Shenzhen produzieren. Als geliefert gekennzeichnete Werte stammen aus ausgelieferten Aufträgen. Geht Ihr Design über einen Wert hinaus, senden Sie es trotzdem: Viele Grenzen verschieben sich mit Material und Nutzengröße.
In Serie geliefert
Leiterplatte und Materialien
| Parameter | Möglichkeit |
|---|---|
| Lagenzahl | 1–64 (34 geliefert)In Serie geliefert |
| Leiterplattentypen | Starr, HDI, flexibel, Starrflex, MetallkernIn Serie geliefert |
| Materialien | FR-4 Tg 130/150/170/180, halogenfrei, IT-180, TU872, Rogers, PTFE, keramikgefüllt, Polyimid, Aluminium, Kupfer, CEM-1In Serie geliefert |
| Leiterplattendicke | 0,2–6,5 mm (6,35 mm geliefert)In Serie geliefert |
| Maximale Nutzengröße | 609 × 889 mm |
| Minimales Dielektrikum | 2 mil (0,05 mm) |
Bohren und Metallisieren
| Parameter | Möglichkeit |
|---|---|
| Kleinste mechanische Bohrung | 0,10 mmIn Serie geliefert |
| Kleinste Laserbohrung | 0,10 mm (4 mil) |
| Aspektverhältnis Durchkontaktierung | 25:1In Serie geliefert |
| Basiskupfer | Ab 1/3 oz |
| Endkupfer | Bis 8 oz |
| Via-Behandlung | Abgedeckt (Tented), harzgefüllt, gefüllt und überkupfert (VIPPO), kupfergefüllt |
| Backdrill | Ja |
Belichtung und Lötstopplack
| Parameter | Möglichkeit |
|---|---|
| Leiterbahn / Abstand, innen und außen | 2/2 mil (0,05 mm); 2,6/2,6 mil in SerieIn Serie geliefert |
| Minimaler Restring | Via 3 mil, Bauteilbohrung 5 mil |
| BGA-Raster | 0,4 mm |
| Minimales BGA-Pad | 8 mil |
| Lötstoppsteg | 3 mil |
| Belichtung | LDI für Innenlagen, Außenlagen und Lötstopplack; Film möglichIn Serie geliefert |
| Lötstopplackfarben | Grün, grün matt, blau, rot, schwarz, schwarz matt, weiß, gelb, violett |
HDI, Starrflex und Hybrid
| Parameter | Möglichkeit |
|---|---|
| HDI-Aufbau | 1–7 Pressstufen und Any-LayerIn Serie geliefert |
| Microvias | Gestapelt oder versetzt, kupfergefülltIn Serie geliefert |
| Starrflex | 2–16 Lagen |
| Hybride HF-Aufbauten | 2–20 Lagen |
Oberflächen und Sonderprozesse
| Parameter | Möglichkeit |
|---|---|
| Oberflächen | ENIG, HAL, HAL bleifrei, OSP, chemisch Zinn, chemisch Silber, Hartgold, Dickgold bis 120 µin, galvanisch Silber, ENIG + OSP, selektives HartgoldIn Serie geliefert |
| Sonderprozesse | Angefaste Steckerkontakte, angeschnittene Bohrungen (Castellated Holes), Stufenleiterplatten, Kantenmetallisierung, Einpressbohrungen |
| Impedanzkontrolle | ±10 % |
| Bestückungsservice | SMD-Schablonen und Leiterplattenbestückung (PCBA) |
| Abnahme | IPC-A-600 Klasse 2 und Klasse 3; Militärstandard GJB |
Standardtoleranzen
| Parameter | Möglichkeit |
|---|---|
| Kontur und Schlitze | ±0,13 mm |
| Ritzposition / -tiefe | ±0,08 mm / ±0,13 mm |
| Leiterplattendicke | ±10 % (±0,13 mm unter 1,0 mm) |
| Metallisierte Bohrung | ±0,075 mm |
| Nicht metallisierte Bohrung | ±0,05 mm |
| Bohrposition | ±0,075 mm |
| Leiterbahnbreite | ±20 % |
| Lötstopplack-Versatz | ±0,075 mm |
| Impedanz | ±10 %; enger auf Anfrage |
| Biegung und Verwindung | ≤0,75 % (SMD-Leiterplatten) |
- Die Grenzwerte beeinflussen sich gegenseitig. So sind zum Beispiel die kleinste Bohrung und das höchste Aspektverhältnis nicht gleichzeitig auf derselben Leiterplatte möglich. Unsere Ingenieure bestätigen bei der Angebotserstellung, was für Ihr Design gilt.
- Gelieferte Werte: 34 Lagen und 7 Pressstufen (IT-180, 6,35 mm), 2,6/2,6 mil und Bohrung 0,10 mm (12-Lagen-Leiterplatte auf TU872), 120 µin Gold, 159.300 Bohrungen auf einer P1,25-LED-Leiterplatte.
Maschinenpark
Wichtigste Produktionsanlagen nach Prozess. Alle Prozesse laufen im eigenen Haus, auch die Oberflächenbehandlung.
| Prozess | Anlagen | Anzahl |
|---|---|---|
| Belichtung | LDI-Direktbelichtung (CFMEE MAS12T, Xinnuo ADI-Serie), Walzenbeschichter, automatischer Laminator | 7 LDI |
| Verpressen | Drei Heißpressen und eine Kaltpresse, Braunoxid-Linie, Röntgen- und CCD-Zielbohrung | 4 Pressen |
| Bohren | Dongshuo-CNC-Bohrmaschinen (2–6 Spindeln), Laserbohren, CCD-Bohren | 26 CNC |
| Galvanik | Dongwei: horizontale Durchkontaktierung, VCP-Via-Füllung und VCP-Pulsgalvanik; Jingming: Pattern-Plating-Linie; Plasma-Entschmierung | 4 Linien |
| Ätzen | DES-Linie (Entwickeln, Ätzen, Strippen), Kupferreduktionslinie | 2 Linien |
| Lötstopplack | LDI-Lötstopplackbelichtung, Niederdruck-Sprühbeschichter, automatische Via-Verfüllanlagen, Inkjet-Drucker für Bestückungsdruck | 4 Belichter |
| Konturbearbeitung | CNC-Fräsen, V-Ritzung, automatisches Anfasen von Steckerkontakten | 16 Fräsen |
| Inspektion | Inline-AOI, AOI-Scan und Verifikation (u. a. Orbotech), Röntgen | 5 AOI |
| Elektrische Prüfung | Flying-Probe-Tester, Adaptertester | 27 + 3 |
HSX / Unser Werk
Die Anlagen hinter den Spezifikationen.
Originalfotos aus unserem Werk in Shenzhen. Entdecken Sie die Anlagen für die Fertigung und Prüfung Ihrer Leiterplatten.
LDI-Belichtung
Direktbelichtung überträgt feine Leiterbilder auf den Fertigungsnutzen. Unsere LDI-Anlagen decken Innenlagen, Außenlagen und Lötstoppmaske ab.
Laserbohren
Laseranlagen erzeugen die Microvias für HDI-Aufbauten. Bohrspannen sowie gestapelte oder versetzte Vias werden anhand des Lagenaufbaus geprüft.
VCP-Kupfergalvanik
Kontinuierliche Galvanikanlagen unterstützen Kupferabscheidung und Via-Füllprozesse in der Leiterplattenfertigung.
Häufige Fragen von Entwicklern
Welche kleinste Leiterbahn und welchen kleinsten Abstand fertigen Sie?
2/2 mil (0,05 mm) auf Innen- und Außenlagen. In Serie fertigen wir 2,6/2,6 mil auf 12-lagigen High-Speed-Leiterplatten.
Welche kleinste Bohrung ist möglich?
0,10 mm, sowohl mechanisch als auch per Laser.
Welches Aspektverhältnis können Sie metallisieren?
Bis 25:1, Leiterplattendicke zu Bohrdurchmesser, nachgewiesen an einer 34-lagigen Leiterplatte mit 6,35 mm.
Fertigen Sie nach IPC Klasse 3?
Ja. Wir fertigen nach IPC-A-600 Klasse 2 oder Klasse 3 gemäß Ihrer Fertigungszeichnung sowie nach dem chinesischen Militärstandard GJB.
Bieten Sie Bestückung und Schablonen an?
Ja. Neben unbestückten Leiterplatten liefern wir SMD-Schablonen und bestückte Baugruppen (PCBA). Für ein Bestückungsangebot senden Sie bitte Stückliste und Bestückungsdaten (Pick-and-Place) zusammen mit den Gerber-Daten.
Wie groß kann eine Leiterplatte maximal sein?
Der maximale Arbeitsnutzen beträgt 609 × 889 mm. Die nutzbare Leiterplattengröße hängt von Lagenzahl und Prozess ab.
Ihr Design. Gemeinsam zur fertigen Leiterplatte.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Lagenaufbau und Mengen. Standardangebote meist in 30 Minuten während der Arbeitszeit; HDI, Starrflex und Sondermaterialien meist innerhalb von 24 Stunden.