Unser Werk
Entdecken Sie die Fertigung in unserem 12.000 m² großen Werk in Shenzhen. Originalfotos zeigen Anlagen für Belichtung, Bohren, Galvanik, Prüfung und Versand.
HSX / SHENZHEN
Ein genauerer Blick auf die Fertigung.
Ausgewählte Fertigungsschritte, fotografiert bei HSX. Der vollständige Prozess richtet sich nach Lagenaufbau und Anforderungen des jeweiligen Auftrags.
LDI-Belichtung
Direktbelichtung überträgt feine Leiterbilder auf den Fertigungsnutzen. Unsere LDI-Anlagen decken Innenlagen, Außenlagen und Lötstoppmaske ab.
Röntgen-Zielbohren
Nach der Verpressung werden innere Zielmarken mittels Röntgen lokalisiert, um nachfolgende Bohr- und Aufbauschritte auszurichten.
Laserbohren
Laseranlagen erzeugen die Microvias für HDI-Aufbauten. Bohrspannen sowie gestapelte oder versetzte Vias werden anhand des Lagenaufbaus geprüft.
CNC-Bohren
Mechanisches Bohren erzeugt Durchgangslöcher und festgelegte Bohrstrukturen. Die Bohrabteilung bedient Prototypen und Serienaufträge.
Chemische Kupferabscheidung
Die horizontale Kupferlinie bereitet die Lochwände für die anschließende Galvanik und die Verbindung zwischen den Lagen vor.
VCP-Kupfergalvanik
Kontinuierliche Galvanikanlagen unterstützen Kupferabscheidung und Via-Füllprozesse in der Leiterplattenfertigung.
Automatische optische Inspektion
AOI prüft die Leiterbilder während der Fertigung. Auffälligkeiten werden vor dem nächsten Prozessschritt kontrolliert.
Elektrische Prüfung
Jede Leiterplatte wird vor dem Versand auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse geprüft. Das Werk verfügt über 27 Flying-Probe- und drei Fixture-Tester.
CNC-Konturfräsen
CNC-Fräsen erstellt die fertige Leiterplattenkontur und Nutzenmerkmale anhand der freigegebenen Fertigungsdaten.
Vakuumverpackung
Geprüfte Leiterplatten werden für den Versand gegen Feuchtigkeit geschützt verpackt. Besondere Anforderungen können im Auftrag vereinbart werden.
Originalaufnahmen aus dem HSX-Werk
HSX / Unser Werk
HSX kennenlernen – in 2 Minuten 46 Sekunden.
Originaler Werksfilm mit chinesischem Kommentar und chinesischen / englischen Untertiteln. Aktuelle Fertigungsspezifikationen finden Sie in unserer Fertigungstabelle.
Ihr Design. Gemeinsam zur fertigen Leiterplatte.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Lagenaufbau und Mengen. Standardangebote meist in 30 Minuten während der Arbeitszeit; HDI, Starrflex und Sondermaterialien meist innerhalb von 24 Stunden.