Zertifikate

NormGeltungsbereichZertifikats-Nr.Gültig bisPrüfen
ISO 9001:2015Herstellung und Vertrieb von Leiterplatten44525Q20003R0M2028-01-01Prüfen
ISO 14001:2015Umweltmanagement für Herstellung und Vertrieb von Leiterplatten44525E20245R0M2028-09-07Prüfen
UL 796 (ZPMV2)Anerkannte Komponente, 6 Typen (ein-/doppelseitig, Multilayer, Metallkern), V-0, 130 °C MOTE509426—Prüfen
GJB 9001C-2017Qualitätsmanagement nach Wehrtechnik-Standard für die Leiterplattenfertigung0350125GJ30410R0S2028-05-15Prüfen
Nationales Hightech-UnternehmenAnerkannt im nationalen Hightech-Unternehmensprogramm (Neuzertifizierung 2025)GR2025442017242028-12-24Prüfen

UL-Anerkennung, File E509426

Sechs Leiterplattentypen sind nach UL 796 (Kategorie ZPMV2) anerkannt. Alle sind in V-0 eingestuft, haben eine maximale Betriebstemperatur von 130 °C und erfüllen die Direct-Support-Anforderungen nach UL 796.

TypAufbauZulässige Lötbelastung bei der Bestückung
HSX-CEinseitig, CEM-1245 °C, 1 Zyklus
HSX-DDoppelseitig260 °C, 2 Zyklen
HSX-D1Doppelseitig260 °C, 3 Zyklen; Lötbadtest 288 °C, 20 s
HSX-LEinseitig, Metallkern260 °C, 1 Zyklus
HSX-MMultilayer260 °C, 2 Zyklen
HSX-M1Multilayer260 °C, 3 Zyklen; Lötbadtest 288 °C, 20 s

Prüfung in jeder Fertigungsstufe

  1. Wareneingangsprüfung

    Laminate, Prepregs, Kupferfolie und Chemikalien werden vor der Freigabe für die Fertigung gegen die Spezifikation geprüft.

  2. AOI der Innenlagen

    Jede Innenlage wird vor dem Verpressen durch automatische optische Inspektion geprüft.

  3. Röntgenprüfung nach dem Verpressen

    Bei Multilayer- und HDI-Leiterplatten prüft Röntgen nach jedem Presszyklus die Registrierung.

  4. AOI der Außenlagen

    Außenlagen werden nach dem Ätzen geprüft, Fehler werden an separaten Verifikationsplätzen bewertet.

  5. Elektrische Prüfung

    100 % Unterbrechungs- und Kurzschlussprüfung auf 27 Flying-Probe- und 3 Adaptertestern.

  6. Endkontrolle

    Sicht-, Maß- und Oberflächenprüfung nach IPC-A-600 vor dem Verpacken.

Mit Ihrer Bestellung verfügbare Berichte

  • Bericht der elektrischen Prüfung
  • Impedanzprüfbericht
  • Schliffbildbericht
  • Konformitätsbescheinigung
  • Material- und RoHS-Erklärungen

Patente

Wir halten 27 erteilte chinesische Patente, darunter die Erfindungspatente CN110621118B (Verfahren zur Via-Verfüllung) und CN119300231B (mehrlagige Hochfrequenz-Leiterplatte); vier weitere Erfindungsanmeldungen wurden 2026 veröffentlicht.

HSX / Unser Werk

Geprüfte Leiterplatten. Überprüfbare Nachweise.

AOI in der Fertigung. Elektrische Prüfung jeder Leiterplatte vor dem Versand. Nachprüfbare Zertifikatsnummern und Prüfberichte auf Anfrage zum Auftrag.

Das Werk entdecken
Automatische optische Inspektion — HSX

Automatische optische Inspektion

AOI prüft die Leiterbilder während der Fertigung. Auffälligkeiten werden vor dem nächsten Prozessschritt kontrolliert.

High-Speed-Flying-Probe-Prüfung — HSX

High-Speed-Flying-Probe-Prüfung

Flying-Probe-Anlagen prüfen Durchgang und Isolation ohne spezielle Prüfvorrichtung und unterstützen Prototypen sowie komplexe Designs.

Vakuumverpackung — HSX

Vakuumverpackung

Geprüfte Leiterplatten werden für den Versand gegen Feuchtigkeit geschützt verpackt. Besondere Anforderungen können im Auftrag vereinbart werden.

Häufige Fragen von Entwicklern

Wie kann ich Ihre UL-Anerkennung prüfen?

Suchen Sie File E509426 in der UL-iQ-Datenbank für Leiterplatten (iq.ul.com). Der Eintrag lautet auf Shenzhen Huashengxin Circuit Co., Ltd.

Prüfen Sie jede Leiterplatte?

Ja. Jede Leiterplatte wird erst nach einer 100-%-Prüfung auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse versandt.

Ihr Design. Gemeinsam zur fertigen Leiterplatte.

Senden Sie Gerber oder ODB++, Lagenaufbau und Mengen. Standardangebote meist in 30 Minuten während der Arbeitszeit; HDI, Starrflex und Sondermaterialien meist innerhalb von 24 Stunden.