HDI-Leiterplatten, von der ersten Aufbaustufe bis Any-Layer
Mit HDI haben wir angefangen, und hierauf konzentriert sich der Großteil unserer Entwicklungsarbeit. Wir fertigen Leiterplatten mit Blind- und Buried-Microvias in einer bis sieben sequenziellen Pressstufen sowie Any-Layer-Aufbauten, bei denen jede Lage über kupfergefüllte Laservias verbunden ist.
Unser bisher komplexester ausgelieferter Aufbau hat 34 Lagen und sieben Pressstufen bei 6,35 mm. Die meisten HDI-Aufträge sind kleiner: Hauptplatinen für Smartphones und Wearables, Kameramodule, Fine-Pitch-BGA-Entflechtungen und LED-Display-Leiterplatten.
HDI-Fertigungsmöglichkeiten
| Aufbau | 1+N+1 bis 7+N+7, Any-Layer |
|---|---|
| Microvias | Gestapelt oder versetzt, kupfergefüllt per VCP |
| Kleinste Laserbohrung | 0,10 mm (4 mil) |
| Kleinste mechanische Bohrung | 0,10 mm |
| Leiterbahn / Abstand | 2/2 mil (0,05 mm) |
| BGA-Raster | 0,4 mm |
| Via-in-Pad | Harzgefüllt und überkupfert (VIPPO) |
| Lagenzahl | Bis 64 (34 Lagen, 7 Pressstufen geliefert) |
| Materialien | FR-4 Tg 150–180, IT-180, TU872, halogenfrei |
| Belichtung | LDI für Innenlagen, Außenlagen und Lötstopplack |
So fertigen wir HDI
Laserbohren und Via-Füllung per VCP
Microvias werden lasergebohrt, im Plasma entschmiert und in einer vertikalen Durchlauf-Galvanik (VCP) von Dongwei gefüllt, sodass gestapelte Vias auf planem Kupfer aufsetzen.
LDI in jedem Belichtungsschritt
Sieben LDI-Belichter bearbeiten Innenlagen, Außenlagen und Lötstopplack. Kein Filmverzug, und die Registrierung bleibt über wiederholte Pressvorgänge stabil.
Röntgen-Zielbohrung
Nach jedem Pressvorgang erfasst eine Röntgenbohrmaschine die inneren Passmarken vor dem nächsten Aufbau, damit der Lagenversatz innerhalb der Toleranz bleibt.
Technische Prüfung vor der Fertigung
Unsere CAM-Ingenieure prüfen Lagenaufbau, Via-Struktur und DFM vor der Angebotserstellung. Bei Expressaufträgen erhalten Sie technische Rückfragen noch am selben Tag.
Typische Anwendungen
- Hauptplatinen für Smartphones und Wearables
- Kamera- und Sensormodule
- Fine-Pitch-LED-Displays
- Grafik und Computing
- Flugsteuerungen für Drohnen und UAV
- ADAS-Module im Automobilbereich
Maximalwerte sind einzelne Prozessgrenzen und lassen sich nicht beliebig kombinieren. Eine 34-lagige 7-Stufen-HDI-Platine ist als ausgelieferter Aufbau dokumentiert; höhere Lagenzahlen erfordern eine technische Prüfung.
Praxisbeispiele ansehen →HSX / Unser Werk
Die Anlagen hinter den Spezifikationen.
Originalfotos aus unserem Werk in Shenzhen. Entdecken Sie die Anlagen für die Fertigung und Prüfung Ihrer Leiterplatten.
Laserbohren
Laseranlagen erzeugen die Microvias für HDI-Aufbauten. Bohrspannen sowie gestapelte oder versetzte Vias werden anhand des Lagenaufbaus geprüft.
Röntgen-Zielbohren
Nach der Verpressung werden innere Zielmarken mittels Röntgen lokalisiert, um nachfolgende Bohr- und Aufbauschritte auszurichten.
VCP-Kupfergalvanik
Kontinuierliche Galvanikanlagen unterstützen Kupferabscheidung und Via-Füllprozesse in der Leiterplattenfertigung.
Häufige Fragen von Entwicklern
Was ist der Unterschied zwischen HDI mit 1, 2 und 3 Pressstufen?
Die Zahl der Stufen entspricht der Anzahl sequenzieller Pressvorgänge nach dem Kern. Eine Leiterplatte mit einer Stufe (1+N+1) hat auf jeder Seite eine Microvia-Lage; eine mit drei Stufen (3+N+3) hat drei, die nacheinander aufgebaut und verpresst werden. Mehr Stufen ermöglichen eine feinere BGA-Entflechtung, bedeuten aber zusätzliche Pressvorgänge, höhere Kosten und längere Lieferzeit.
Fertigen Sie gestapelte oder versetzte Microvias?
Beides. Gestapelte Microvias werden mit Kupfer gefüllt, sodass das nächste Via auf einem planen Pad aufsetzt. Versetzte Vias sind um ein Pad verschoben, etwas günstiger und toleranter. Wir empfehlen versetzte Vias, wenn Ihr Layout es zulässt.
Wie schnell können Sie einen HDI-Prototyp fertigen?
HDI-Express beginnt bei 72 Stunden für Prototypen mit einer Pressstufe bis 1 m². Standard-HDI-Prototypen benötigen je nach Lagenzahl und Stufen 11–18 Tage.
Fertigen Sie Any-Layer-HDI?
Ja. Any-Layer-Leiterplatten verwenden kupfergefüllte Laservias zwischen allen Lagenpaaren statt mechanischer Durchkontaktierungen. Senden Sie uns den Lagenaufbau, und wir bestätigen Material und Pressfolge vor der Angebotserstellung.
Welche Daten benötigen Sie für ein HDI-Angebot?
Gerber RS-274X oder ODB++, eine NC-Bohrdatei je Bohrspanne, eine Lagenaufbau-Zeichnung mit jeder Microvia-Spanne sowie einen Fertigungshinweis mit Material, Oberfläche, Impedanz und Stückzahl.
Ihr Design. Gemeinsam zur fertigen Leiterplatte.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Lagenaufbau und Mengen. Standardangebote meist in 30 Minuten während der Arbeitszeit; HDI, Starrflex und Sondermaterialien meist innerhalb von 24 Stunden.