Dickkupfer-Leiterplatten bis 8 oz
Dickkupfer-Leiterplatten führen hohe Ströme und verteilen Wärme ohne Stromschienen. Wir galvanisieren bis 8 oz Endkupfer und kombinieren Dickkupfer-Leistungslagen mit Standard-Signallagen in einem Multilayer.
- Endkupfer
- Bis 8 oz
- Basiskupfer
- Ab 1/3 oz
- Kantenmetallisierung
- Ja
- Oberfläche
- ENIG, HAL bleifrei, OSP
Dickkupfer-Fertigungsmöglichkeiten
| Endkupfer | Bis 8 oz |
|---|---|
| Basiskupfer | Ab 1/3 oz |
| Kantenmetallisierung | Ja |
| Oberfläche | ENIG, HAL bleifrei, OSP |
So verarbeiten wir Dickkupfer
Ätzkompensation
Dickes Kupfer ätzt mit breitem Fuß, daher werden die Abstände vor der Belichtung im CAM kompensiert.
Harzfüllung zwischen Strukturen
Lücken zwischen dicken Kupferstrukturen werden beim Verpressen gefüllt, um Lunker zu vermeiden und die Oberfläche für den Lötstopplack plan zu halten.
Kantenmetallisierung
Metallisierte Leiterplattenkanten zur Schirmung und Masseanbindung an das Gehäuse.
Typische Anwendungen
- Netzteile und Wandler
- Ladegeräte für Elektrofahrzeuge
- Motorantriebe
- Batteriemanagement
- Industrielle Leistungselektronik
Maximalwerte sind einzelne Prozessgrenzen und lassen sich nicht beliebig kombinieren. Eine 34-lagige 7-Stufen-HDI-Platine ist als ausgelieferter Aufbau dokumentiert; höhere Lagenzahlen erfordern eine technische Prüfung.
Praxisbeispiele ansehen →HSX / Unser Werk
Die Anlagen hinter den Spezifikationen.
Originalfotos aus unserem Werk in Shenzhen. Entdecken Sie die Anlagen für die Fertigung und Prüfung Ihrer Leiterplatten.
LDI-Belichtung
Direktbelichtung überträgt feine Leiterbilder auf den Fertigungsnutzen. Unsere LDI-Anlagen decken Innenlagen, Außenlagen und Lötstoppmaske ab.
Automatische optische Inspektion
AOI prüft die Leiterbilder während der Fertigung. Auffälligkeiten werden vor dem nächsten Prozessschritt kontrolliert.
Elektrische Prüfung
Jede Leiterplatte wird vor dem Versand auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse geprüft. Das Werk verfügt über 27 Flying-Probe- und drei Fixture-Tester.
Häufige Fragen von Entwicklern
Welcher Mindestabstand gilt bei 4 oz Kupfer?
Der Abstand wächst mit der Kupferstärke, weil dickes Kupfer breiter ätzt. Senden Sie uns Ihr Design, und wir bestätigen die Abstände je Lage vor der Angebotserstellung.
Kann ich Dickkupfer und Standardkupfer in einer Leiterplatte kombinieren?
Ja. Leistungslagen können in Dickkupfer ausgeführt werden, während Signallagen im selben Lagenaufbau bei 1/2 oder 1 oz bleiben.
Ihr Design. Gemeinsam zur fertigen Leiterplatte.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Lagenaufbau und Mengen. Standardangebote meist in 30 Minuten während der Arbeitszeit; HDI, Starrflex und Sondermaterialien meist innerhalb von 24 Stunden.