多层及高多层板，最高64层
从四层控制板到厚背板，多层板占我们产量的大部分。我们可压合最高64层，钻出厚径比25:1的通孔，并在脉冲电镀线上实现均匀镀铜。
为保证信号完整性，我们进行阻抗控制、背钻去除残桩，并采用低损耗材料制作混压叠层。多层板打样最快24小时出货。
多层板工艺能力
| 层数 | 4–64（已交付34层） |
|---|---|
| 板厚 | 0.2–6.5 mm（已交付6.35 mm） |
| 厚径比 | 25:1（已交付） |
| 最小机械钻孔 | 0.10 mm |
| 线宽 / 线距 | 2/2 mil (0.05 mm) |
| 铜厚 | 1/3–8 oz |
| 阻抗控制 | ±10% |
| 背钻 | 支持 |
| 最大加工尺寸 | 609 × 889 mm |
| 材料 | FR-4 Tg 130–180、IT-180、TU872、与PTFE混压 |
专为厚板、高密度板打造
深孔脉冲电镀
脉冲电镀使25:1深孔孔壁铜厚均匀，而这正是厚板最先失效的部位。
树脂塞孔
通孔和盘中孔采用树脂塞孔并电镀封帽，可直接在其上贴装元件。
阻抗控制
工程师在生产前对叠层进行建模并调整线宽以达到目标阻抗，生产拼板上附阻抗测试条。
26台数控钻机，27台飞针测试机
钻孔和电测都在厂内用自有设备完成。
典型应用
- 服务器与存储
- 通信与5G基站
- 半导体测试板
- 工业控制器
- 显卡
- 航空航天与国防电子
各项最大值是独立工艺边界，不代表可以在同一设计中全部叠加。34 层七阶 HDI 为有记录的已交付案例，超过该层数的项目需专项工程评审。
查看完整案例 →HSX / 工厂导览
参数背后，是实际运转的设备。
来自深圳工厂的真实照片，了解线路板制造与检验所用的设备。
数控钻孔
机械钻孔形成通孔及指定孔结构，钻孔车间支持样板与批量订单。
VCP 电镀
连续电镀设备用于线路板制造中的镀铜与填孔工序。
高速飞针测试
无需专用夹具进行导通与绝缘测试，适合样板及复杂板型。
工程师常见问题
最高能做多少层？
最高64层。我们已交付最复杂的HDI为34层、七阶压合；超过该层数的普通多层板需经叠层评审后报价。
电镀厚径比能做到多少？
最高25:1（板厚与孔径之比），已在一款6.35 mm、34层的出货产品上实现。
是否提供阻抗控制和测试报告？
提供。标准阻抗控制公差为±10%，并可提供基于生产拼板阻抗测试条的阻抗测试报告。
12层打样需要多久？
12层加急打样4天起。常规打样约10天，批量订单19–20天。
把设计交给我们，一起确认制造细节。
上传 Gerber 或 ODB++、叠层结构及数量。工作时间内常规 PCB 通常 30 分钟报价；HDI、软硬结合及特殊材料项目通常 24 小时内完成评审报价。