Über HSX
Shenzhen Huashengxin Circuit Co., Ltd. (HSX) wurde im Mai 2015 in Shenzhen gegründet, um anspruchsvolle Prototypen schnell zu fertigen: HDI mit Blind- und Buried-Vias, Präzisions-Multilayer mit hoher Lagenzahl und LED-Display-Leiterplatten.
So arbeiten wir bis heute. Ein Team von über 60 Ingenieuren prüft jede Datei, und alle Prozesse vom Verpressen über die Oberflächenbehandlung bis zur elektrischen Prüfung laufen in unserem eigenen 12.000-m²-Werk in Songgang, Bezirk Bao’an. 2025 lieferte das Werk Leiterplatten im Wert von rund 130 Mio. RMB aus.
HSX in Zahlen
- Gegründet
- Mai 2015, Shenzhen
- Werk
- 12.000 m², Songgang, Shenzhen
- Jährlicher Produktionswert
- Rund 130 Mio. RMB (2025)
- Monatliche Liefermenge
- 5.000–8.000 m²
- Ingenieure
- Über 60
- Erteilte Patente
- 27, davon 2 Erfindungspatente
- Status
- National High-Tech Enterprise; „Specialised and Sophisticated“-KMU in Shenzhen; innovatives KMU in Shenzhen
Meilensteine
- 2015
Gründung in Shenzhen zur Fertigung von HDI- und Multilayer-Prototypen im Express.
- 2018
Erste Gebrauchsmusteranmeldungen für Anlagen zur Leiterplattenfertigung.
- 2019
Erfindungspatent für unser Verfahren zur Via-Verfüllung angemeldet (erteilt 2022).
- 2022
Anerkennung als National High-Tech Enterprise.
- 2023
UL-Anerkennung unter File E509426. Umzug in das 12.000-m²-Werk in Songgang.
- 2025
Zertifizierung nach ISO 14001 und GJB 9001C; ISO 9001 erneuert. Erfindungspatent für mehrlagige Hochfrequenz-Leiterplatten erteilt. High-Tech-Status erneuert.
- 2026
Vier neue Erfindungspatentanmeldungen veröffentlicht, zu Starrflex-, Hochfrequenz- und Blind-Via-Leiterplatten.
Unsere Standorte
Eingetragen als Shenzhen Huashengxin Circuit Co., Ltd., Einheitlicher Sozialkreditcode 914403003424816333.
HSX / Unser Werk
Die Anlagen hinter den Spezifikationen.
Originalfotos aus unserem Werk in Shenzhen. Entdecken Sie die Anlagen für die Fertigung und Prüfung Ihrer Leiterplatten.
CNC-Bohren
Mechanisches Bohren erzeugt Durchgangslöcher und festgelegte Bohrstrukturen. Die Bohrabteilung bedient Prototypen und Serienaufträge.
VCP-Kupfergalvanik
Kontinuierliche Galvanikanlagen unterstützen Kupferabscheidung und Via-Füllprozesse in der Leiterplattenfertigung.
Elektrische Prüfung
Jede Leiterplatte wird vor dem Versand auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse geprüft. Das Werk verfügt über 27 Flying-Probe- und drei Fixture-Tester.
Ihr Design. Gemeinsam zur fertigen Leiterplatte.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Lagenaufbau und Mengen. Standardangebote meist in 30 Minuten während der Arbeitszeit; HDI, Starrflex und Sondermaterialien meist innerhalb von 24 Stunden.