HF-, Mikrowellen- und High-Speed-Leiterplatten
Bei HF- und schnellen Digitalschaltungen ist das Laminat Teil der Schaltung. Wir fertigen auf Rogers, PTFE und verlustarmen Materialien der FR-4-Klasse wie TU872 und IT-180, entweder allein oder in Hybridaufbauten, die teures Material nur dort einsetzen, wo die Signale es erfordern.
Unser Verfahren für mehrlagige Hochfrequenz-Leiterplatten ist durch das chinesische Erfindungspatent CN119300231B geschützt.
HF- und High-Speed-Fertigungsmöglichkeiten
| Materialien | Rogers, PTFE, TU872, IT-180, keramikgefüllt |
|---|---|
| Hybridaufbauten | 2–20 Lagen (PTFE + FR-4) |
| Impedanzkontrolle | ±10 % |
| Backdrill | Ja |
| Leiterbahn / Abstand | 2/2 mil (0,05 mm) |
| Oberfläche | ENIG, chemisch Silber, chemisch Zinn, Hartgold |
| Patent | CN119300231B, mehrlagige Hochfrequenz-Leiterplatte und Herstellungsverfahren |
HF-Leiterplatten richtig fertigen
Bohrlochvorbereitung bei PTFE
Eine Plasmabehandlung aktiviert die PTFE-Bohrlochwände, damit das Kupfer zuverlässig haftet. Genau dieser Schritt scheitert am häufigsten bei Herstellern, die PTFE nicht regelmäßig verarbeiten.
Hybrides Verpressen
PTFE und FR-4 in einem Aufbau erfordern abgestimmte Presszyklen. Wir fertigen Hybridaufbauten bis 20 Lagen.
Ätzkompensation
Die Leiterbahnbreite auf HF-Lagen wird je Material und Kupferstärke kompensiert, damit die Leitungen ihren Zielwert treffen.
Typische Anwendungen
- 5G- und Telekommunikations-Funktechnik
- Antennen und HF-Frontends
- Radar und Fahrzeugsensorik
- Satelliten- und Richtfunkstrecken
- High-Speed-Backplanes und Server
Maximalwerte sind einzelne Prozessgrenzen und lassen sich nicht beliebig kombinieren. Eine 34-lagige 7-Stufen-HDI-Platine ist als ausgelieferter Aufbau dokumentiert; höhere Lagenzahlen erfordern eine technische Prüfung.
Praxisbeispiele ansehen →HSX / Unser Werk
Die Anlagen hinter den Spezifikationen.
Originalfotos aus unserem Werk in Shenzhen. Entdecken Sie die Anlagen für die Fertigung und Prüfung Ihrer Leiterplatten.
LDI-Belichtung
Direktbelichtung überträgt feine Leiterbilder auf den Fertigungsnutzen. Unsere LDI-Anlagen decken Innenlagen, Außenlagen und Lötstoppmaske ab.
Automatische optische Inspektion
AOI prüft die Leiterbilder während der Fertigung. Auffälligkeiten werden vor dem nächsten Prozessschritt kontrolliert.
Elektrische Prüfung
Jede Leiterplatte wird vor dem Versand auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse geprüft. Das Werk verfügt über 27 Flying-Probe- und drei Fixture-Tester.
Häufige Fragen von Entwicklern
Welche Rogers-Materialien verarbeiten Sie?
Wir verarbeiten Rogers sowie weitere PTFE-basierte und keramikgefüllte Laminate. Nennen Sie uns mit Ihren Daten den genauen Typ und die Dicke, und wir bestätigen Verfügbarkeit und Lieferzeit.
Warum ein hybrider Lagenaufbau?
Hybride Lagenaufbauten verwenden HF-Laminat nur auf den Lagen, die HF-Signale führen, und FR-4 auf den übrigen. Das senkt die Materialkosten und erleichtert das Bohren und Verpressen.
Können Sie die Impedanz auf HF-Lagen kontrollieren?
Ja. Standardmäßig kontrollieren wir die Impedanz auf ±10 % und können die Toleranz nach Prüfung Ihres Lagenaufbaus enger fassen.
Ihr Design. Gemeinsam zur fertigen Leiterplatte.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Lagenaufbau und Mengen. Standardangebote meist in 30 Minuten während der Arbeitszeit; HDI, Starrflex und Sondermaterialien meist innerhalb von 24 Stunden.