射频、微波及高速PCB
对于射频和高速数字板，板材本身就是电路的一部分。我们使用Rogers、PTFE以及TU872、IT-180等低损耗FR-4类材料，可单独使用，也可混压，仅在信号需要的位置使用昂贵材料。
我们的多层高频板制作方法受中国发明专利CN119300231B保护。
射频与高速工艺能力
| 材料 | Rogers、PTFE、TU872、IT-180、陶瓷填充 |
|---|---|
| 混压叠层 | 2–20层（PTFE + FR-4） |
| 阻抗控制 | ±10% |
| 背钻 | 支持 |
| 线宽 / 线距 | 2/2 mil (0.05 mm) |
| 表面处理 | 沉金、沉银、沉锡、电硬金 |
| 专利 | CN119300231B，一种多层高频PCB及其制备方法 |
做好射频板的关键
PTFE孔壁处理
等离子处理活化PTFE孔壁，使铜层可靠结合。对于不常做PTFE的工厂，这是最容易失败的工序。
混压
PTFE与FR-4在同一叠层中混压，需要匹配的压合参数。可制作最高20层的混压叠层。
蚀刻补偿
射频层线宽按材料和铜厚分别补偿，确保传输线阻抗达到目标值。
典型应用
- 5G及通信射频
- 天线及射频前端
- 雷达及汽车传感器
- 卫星及微波链路
- 高速背板及服务器
各项最大值是独立工艺边界，不代表可以在同一设计中全部叠加。34 层七阶 HDI 为有记录的已交付案例，超过该层数的项目需专项工程评审。
查看完整案例 →HSX / 工厂导览
参数背后，是实际运转的设备。
来自深圳工厂的真实照片，了解线路板制造与检验所用的设备。
LDI 图形转移
直接成像将精细线路图形转移到生产拼板。LDI 设备覆盖内层、外层及阻焊曝光。
自动光学检测
AOI 在制程中检查线路图形，检出的疑点经过复核后，产品再进入后续工序。
电气测试
每块板出货前均进行开短路测试，厂内配置 27 台飞针测试机和 3 台夹具测试机。
工程师常见问题
可以使用哪些Rogers材料？
我们使用Rogers及其他PTFE基、陶瓷填充板材。发送文件时请注明具体型号和厚度，我们将确认备料情况和交期。
为什么要采用混压叠层？
混压叠层仅在传输射频信号的层使用射频板材，其余层使用FR-4。这样可降低材料成本，并使板子更易于钻孔和压合。
射频层能做阻抗控制吗？
可以。标准阻抗控制公差为±10%，评审叠层后可收紧公差。
把设计交给我们，一起确认制造细节。
上传 Gerber 或 ODB++、叠层结构及数量。工作时间内常规 PCB 通常 30 分钟报价；HDI、软硬结合及特殊材料项目通常 24 小时内完成评审报价。