- 成品铜厚
- 最高8 oz
- 底铜
- 1/3 oz起
- 金属包边
- 支持
- 表面处理
- 沉金、无铅喷锡、OSP
我们如何处理厚铜
蚀刻补偿
厚铜蚀刻后线路底部较宽，因此在图形转移前于CAM中对间距进行补偿。
线路间树脂填充
压合时填充厚铜线路之间的间隙，避免空洞，并保持表面平整以便阻焊。
金属包边
板边电镀包边，用于屏蔽及与机壳接地。
典型应用
- 电源及变换器
- 电动汽车充电桩
- 电机驱动
- 电池管理
- 工业电源
各项最大值是独立工艺边界，不代表可以在同一设计中全部叠加。34 层七阶 HDI 为有记录的已交付案例，超过该层数的项目需专项工程评审。
查看完整案例 →HSX / 工厂导览
参数背后，是实际运转的设备。
来自深圳工厂的真实照片，了解线路板制造与检验所用的设备。
LDI 图形转移
直接成像将精细线路图形转移到生产拼板。LDI 设备覆盖内层、外层及阻焊曝光。
自动光学检测
AOI 在制程中检查线路图形，检出的疑点经过复核后，产品再进入后续工序。
电气测试
每块板出货前均进行开短路测试，厂内配置 27 台飞针测试机和 3 台夹具测试机。
工程师常见问题
4 oz铜厚的最小间距是多少？
间距随铜厚增加，因为厚铜蚀刻更宽。请发送设计文件，我们会在报价前逐层确认间距。
同一块板能否混用厚铜和常规铜厚？
可以。在同一叠层中，电源层可采用厚铜，信号层保持1/2或1 oz。
把设计交给我们，一起确认制造细节。
上传 Gerber 或 ODB++、叠层结构及数量。工作时间内常规 PCB 通常 30 分钟报价；HDI、软硬结合及特殊材料项目通常 24 小时内完成评审报价。