HDI板，从一阶到任意层互连
HDI是我们起步的业务，也是我们投入工程力量最多的领域。我们生产一阶至七阶多次压合的盲埋孔板，以及每一层均通过填铜激光孔互连的任意层互连结构。
我们已交付的最复杂产品为34层、七阶压合、板厚6.35 mm。大多数HDI订单规模较小：手机和可穿戴设备主板、摄像头模组、细间距BGA出线设计以及LED显示板。
HDI工艺能力
| 结构 | 1+N+1 至 7+N+7，任意层互连 |
|---|---|
| 微孔 | 叠孔或错孔，VCP填孔电镀 |
| 最小激光孔 | 0.10 mm (4 mil) |
| 最小机械钻孔 | 0.10 mm |
| 线宽 / 线距 | 2/2 mil (0.05 mm) |
| BGA间距 | 0.4 mm |
| 盘中孔 | 树脂塞孔并电镀封帽（VIPPO） |
| 层数 | 最高64层（已交付34层、7阶） |
| 材料 | FR-4 Tg 150–180、IT-180、TU872、无卤素 |
| 图形转移 | 内层、外层及阻焊均采用LDI |
我们如何制造HDI
激光钻孔与VCP填孔
微孔经激光钻孔、等离子除胶后，在东威垂直连续电镀线中填孔，使叠孔落在平整的铜面上。
所有曝光工序均采用LDI
七台LDI设备覆盖内层、外层和阻焊曝光。无菲林涨缩问题，多次压合后仍能保持对位精度。
X-ray靶孔钻孔
每次压合后由X-ray钻靶机定位内层靶标，再进行下一次增层，确保层间对位在公差范围内。
生产前工程评审
CAM工程师在报价前检查叠层、孔结构和DFM。加急订单当天即提出工程确认(EQ)问题。
典型应用
- 智能手机和可穿戴设备主板
- 摄像头和传感器模组
- 细间距LED显示
- 显卡与高性能计算
- 无人机飞控
- 汽车ADAS模块
各项最大值是独立工艺边界，不代表可以在同一设计中全部叠加。34 层七阶 HDI 为有记录的已交付案例，超过该层数的项目需专项工程评审。
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参数背后，是实际运转的设备。
来自深圳工厂的真实照片，了解线路板制造与检验所用的设备。
激光钻孔
激光设备制作 HDI 微孔，孔跨度及叠孔、错孔结构在工程阶段结合叠层确认。
X-ray 钻靶定位
压合后通过 X-ray 定位内层靶标，为后续钻孔与增层工序提供对位基准。
VCP 电镀
连续电镀设备用于线路板制造中的镀铜与填孔工序。
工程师常见问题
一阶、二阶和三阶HDI有什么区别？
阶数是指芯板之后的顺序压合次数。一阶（1+N+1）板每面有一层微孔；三阶（3+N+3）板每面有三层，逐层制作并压合。阶数越多，BGA扇出可以越精细，但压合次数、成本和交期也会相应增加。
你们做叠孔还是错孔？
两者都做。叠孔采用填铜工艺，使上一层孔落在平整焊盘上。错孔相互错开一个焊盘，成本略低、容差更大。在布局允许的情况下，我们推荐采用错孔。
HDI打样最快多久？
一阶HDI加急打样（1 m²以内）72小时起。常规HDI打样根据层数和阶数需要11–18天。
能做任意层互连HDI吗？
可以。任意层互连板在每两层之间采用填铜激光孔，而非机械通孔。请发送叠层结构，我们会在报价前确认材料和压合顺序。
HDI报价需要哪些文件？
Gerber RS-274X 或 ODB++、每个钻孔跨度对应的NC钻孔文件、标明各微孔跨度的叠层图，以及注明材料、表面处理、阻抗和数量的制作说明。
把设计交给我们，一起确认制造细节。
上传 Gerber 或 ODB++、叠层结构及数量。工作时间内常规 PCB 通常 30 分钟报价；HDI、软硬结合及特殊材料项目通常 24 小时内完成评审报价。