华升鑫数控钻孔车间,深圳松岗。

中国 · 深圳 / 自 2015 年专注 PCB 制造

复杂线路板, 交给懂工艺的工厂。

HDI、高多层与小间距 LED 线路板,源自深圳自有工厂。带着您的叠层设计来,让工程师与您一起确认每一处制造细节。

华升鑫数控钻孔车间,深圳松岗。
2015专注 PCB 制造
12,000 m²深圳自有工厂
34L / 7已交付层数 / HDI 阶数
100%出货前逐板电测

02 / 走进华升鑫

看得见的产线, 有依据的制造实力。

深圳松岗,12,000 m² 自有工厂。从图形转移、钻孔、电镀到表面处理与电测,真实产线照片带您了解线路板背后的制造过程。

走进华升鑫工厂
7LDI 曝光机
26数控钻机
27飞针测试机
VCP 电镀
01 / VCP 电镀
LDI 图形转移
02 / LDI 图形转移
电气测试
03 / 电气测试

03 / 真实制造案例

用实际交付,说明制造能力。

三个已出货产品,公开实际使用的材料、结构与制作规格。

查看完整案例
34 层七阶 HDI

01 / 已量产交付

34 层七阶 HDI

高层数、多次压合与深孔电镀集于一体。

板材
IT-180
层数
34
板厚
6.35 mm
P1.25 LED 显示灯板

02 / 已量产交付

P1.25 LED 显示灯板

面向小间距显示模组的高密度钻孔与电气测试。

板材
FR-4,Tg 170
层数
4 层 HDI
板厚
0.6 mm
12 层显卡板

03 / 已量产交付

12 层显卡板

高速板材、精细走线及多种表面处理组合。

板材
TU872(高速)
层数
12
尺寸
107 × 217 mm

04 / 工程与制程能力

让设计落地的, 是每一个制造细节。

结合叠层查看完整能力表。生产前,工程师会确认材料、层数、孔结构与铜厚能否组合实现。

查看完整制程能力表
层数
1–64 层(已量产 34 层)
HDI 结构
1–7 阶,任意层互连
线宽 / 线距
2/2 mil(0.05 mm)
通孔厚径比
25:1
铜厚
1/3–8 oz
验收标准
IPC-A-600 二级 / 三级

各项最大值是独立工艺边界,不代表可以在同一设计中全部叠加。34 层七阶 HDI 为有记录的已交付案例,超过该层数的项目需专项工程评审。

高速飞针测试
高速飞针测试 / HSX

05 / 品质与可追溯性

每块板经过电测, 每项资质有据可查。

制程中进行 AOI 检查,出货前逐板进行电气开短路测试。提供可核验的证书编号,并可按订单要求提供检验报告。

  • 100% 电气开短路测试
  • ISO 9001:2015
  • ISO 14001:2015
  • UL 796 (ZPMV2)
了解品质控制

HSX / 工程协作

从设计文件,到确认生产。

  1. 01

    发送文件与需求

    提供 Gerber 或 ODB++、钻孔文件、叠层与数量。可按需签署保密协议。

  2. 02

    确认工程细节

    CAM 工程师审核可制造性,将需要您决定的问题以工程确认的方式反馈。

  3. 03

    确认价格与交期

    工作时间内,常规 PCB 通常 30 分钟报价;复杂项目通常 24 小时内完成评审报价。

把设计交给我们,一起确认制造细节。

上传 Gerber 或 ODB++、叠层结构及数量。工作时间内常规 PCB 通常 30 分钟报价;HDI、软硬结合及特殊材料项目通常 24 小时内完成评审报价。