软硬结合板工艺能力
| 层数 | 2–16 |
|---|---|
| 柔性材料 | 聚酰亚胺 |
| 柔性区保护 | 覆盖膜或柔性阻焊 |
| 补强板 | FR-4、聚酰亚胺 |
| 表面处理 | 沉金，电硬金最高120 µin |
| 刚性区HDI | 支持 |
| 线宽 / 线距 | 2/2 mil (0.05 mm) |
我们如何制造软硬结合板
受控压合
柔性芯板采用不流胶半固化片压合，防止树脂流入弯折区。
等离子除胶
电镀前用等离子清洗去除聚酰亚胺与FR-4混合孔内的树脂残留，这是保证孔可靠性的关键。
电硬金触点
触点和金手指电镀硬金，适合反复插拔。
典型应用
- 摄像头与光学
- 可穿戴与医疗设备
- 无人机
- 工业传感器
- 航空航天与国防
各项最大值是独立工艺边界，不代表可以在同一设计中全部叠加。34 层七阶 HDI 为有记录的已交付案例，超过该层数的项目需专项工程评审。
查看完整案例 →HSX / 工厂导览
参数背后，是实际运转的设备。
来自深圳工厂的真实照片，了解线路板制造与检验所用的设备。
LDI 图形转移
直接成像将精细线路图形转移到生产拼板。LDI 设备覆盖内层、外层及阻焊曝光。
自动光学检测
AOI 在制程中检查线路图形，检出的疑点经过复核后，产品再进入后续工序。
电气测试
每块板出货前均进行开短路测试，厂内配置 27 台飞针测试机和 3 台夹具测试机。
工程师常见问题
最小弯折半径是多少？
经验值：静态弯折时，单面柔性为柔性区厚度的10倍，多层柔性为20倍。动态弯折请告知弯折次数要求，我们会推荐合适的结构。
柔性区可以做多层吗？
可以。柔性区可以是一层或多层。为获得最佳柔韧性，我们通常推荐分层（air-gap）结构，即柔性层在弯折区不相互粘合。
软硬结合板需要哪些文件？
Gerber 或 ODB++，每个刚性区和柔性区外形各占一层；标明柔性层的叠层图；以及补强板和覆盖膜图纸。
把设计交给我们，一起确认制造细节。
上传 Gerber 或 ODB++、叠层结构及数量。工作时间内常规 PCB 通常 30 分钟报价；HDI、软硬结合及特殊材料项目通常 24 小时内完成评审报价。