铝基板和铜基板
金属基板通过粘合在铝基或铜基上的薄介质层，将LED和功率器件的热量导出。
我们的金属基板结构为UL认可组件（Recognized Component），型号HSX-L，档案号File E509426。
- 基材金属
- 铝、铜
- 最小基板厚度
- 0.50 mm
- 介质层厚度
- 60–200 µm
- 铜厚
- 17–102 µm (0.5–3 oz)
金属基板工艺能力
| 基材金属 | 铝、铜 |
|---|---|
| 最小基板厚度 | 0.50 mm |
| 介质层厚度 | 60–200 µm |
| 铜厚 | 17–102 µm (0.5–3 oz) |
| UL | File E509426，型号HSX-L，V-0，MOT 130 °C |
| CTI | 600 V (PLC 0) |
| 结构 | 单面 |
选择我们金属基板的理由
UL认可
型号HSX-L为UL认可组件，阻燃等级V-0，最高工作温度130 °C。
高CTI
600 V的CTI适用于市电供电的LED驱动和照明产品。
激光及数控成型
铝基板采用数控锣机和激光成型，并可V割便于拼板组装。
典型应用
- LED照明
- 汽车照明
- 电源及变换器
- 电机驱动
各项最大值是独立工艺边界，不代表可以在同一设计中全部叠加。34 层七阶 HDI 为有记录的已交付案例，超过该层数的项目需专项工程评审。
查看完整案例 →HSX / 工厂导览
参数背后，是实际运转的设备。
来自深圳工厂的真实照片，了解线路板制造与检验所用的设备。
LDI 图形转移
直接成像将精细线路图形转移到生产拼板。LDI 设备覆盖内层、外层及阻焊曝光。
自动光学检测
AOI 在制程中检查线路图形，检出的疑点经过复核后，产品再进入后续工序。
电气测试
每块板出货前均进行开短路测试，厂内配置 27 台飞针测试机和 3 台夹具测试机。
工程师常见问题
你们的铝基板有UL认证吗？
有。我们的金属基板结构为UL认可组件，型号HSX-L，档案号File E509426，阻燃等级V-0，最高工作温度130 °C。可在UL iQ数据库中查询。
介质层厚度应如何选择？
介质层越薄导热越好；越厚则击穿电压越高。我们可做60–200 µm，了解您的功率和绝缘要求后可提供建议。
把设计交给我们，一起确认制造细节。
上传 Gerber 或 ODB++、叠层结构及数量。工作时间内常规 PCB 通常 30 分钟报价；HDI、软硬结合及特殊材料项目通常 24 小时内完成评审报价。