用实际交付，说明制造能力。
以下规格来自实际出货订单，展示我们已经制造过的具体组合，不代表所有制程极限都可以同时实现。
已量产交付 / HSX
01 / 制造案例
34 层七阶 HDI
IT-180 板材七次压合，L12–L17 埋孔，通孔树脂塞孔，厚径比 25:1。
已交付产品规格
- 板材
- IT-180
- 层数
- 34
- 板厚
- 6.35 mm
- 厚径比
- 25:1
- 表面处理
- 沉金 + 选择性镀厚金
工程关注点
高层数、多次压合与深孔电镀集于一体。 如有类似项目，请提供完整叠层、各钻孔跨度、制作说明和数量。CAM 工程师将针对您的设计确认可实现规格、测试要求与交期。
已量产交付 / HSX
02 / 制造案例
P1.25 LED 显示灯板
用于小间距 LED 显示屏的 4 层 HDI 灯板，在我们的飞针测试线上批量测试。
已交付产品规格
- 板材
- FR-4，Tg 170
- 层数
- 4 层 HDI
- 板厚
- 0.6 mm
- 孔数
- 15.93 万
- 测试点数
- 17.73 万
工程关注点
面向小间距显示模组的高密度钻孔与电气测试。 如有类似项目，请提供完整叠层、各钻孔跨度、制作说明和数量。CAM 工程师将针对您的设计确认可实现规格、测试要求与交期。
已量产交付 / HSX
03 / 制造案例
12 层显卡板
TU872 高速板材，金手指斜边，线宽线距 2.6/2.6 mil。
已交付产品规格
- 板材
- TU872（高速）
- 层数
- 12
- 尺寸
- 107 × 217 mm
- 线宽 / 线距
- 0.065 / 0.065 mm
- 表面处理
- 沉金 + 金手指 + OSP
工程关注点
高速板材、精细走线及多种表面处理组合。 如有类似项目，请提供完整叠层、各钻孔跨度、制作说明和数量。CAM 工程师将针对您的设计确认可实现规格、测试要求与交期。
把设计交给我们，一起确认制造细节。
上传 Gerber 或 ODB++、叠层结构及数量。工作时间内常规 PCB 通常 30 分钟报价；HDI、软硬结合及特殊材料项目通常 24 小时内完成评审报价。