HSX / SHENZHEN
近距离了解每一道制造环节。
以下为华升鑫工厂拍摄的部分工序。每个订单的完整工艺路线，取决于叠层结构及具体制作要求。
LDI 图形转移
直接成像将精细线路图形转移到生产拼板。LDI 设备覆盖内层、外层及阻焊曝光。
X-ray 钻靶定位
压合后通过 X-ray 定位内层靶标，为后续钻孔与增层工序提供对位基准。
激光钻孔
激光设备制作 HDI 微孔，孔跨度及叠孔、错孔结构在工程阶段结合叠层确认。
数控钻孔
机械钻孔形成通孔及指定孔结构，钻孔车间支持样板与批量订单。
水平沉铜
水平沉铜线为孔壁后续电镀铜及层间导通做好准备。
VCP 电镀
连续电镀设备用于线路板制造中的镀铜与填孔工序。
自动光学检测
AOI 在制程中检查线路图形，检出的疑点经过复核后，产品再进入后续工序。
电气测试
每块板出货前均进行开短路测试，厂内配置 27 台飞针测试机和 3 台夹具测试机。
数控成型
依据确认后的制作资料，通过数控锣机加工成品外形与拼板结构。
真空包装
成品检查后进行防潮包装，具体包装要求可在下单时约定。
华升鑫工厂原始实拍
HSX / 工厂导览
用 2 分 46 秒，走进华升鑫。
工厂原版宣传片，中文旁白，内嵌中英文字幕。当前制造规格请参阅制程能力表，具体要求由工程师评审确认。
把设计交给我们，一起确认制造细节。
上传 Gerber 或 ODB++、叠层结构及数量。工作时间内常规 PCB 通常 30 分钟报价；HDI、软硬结合及特殊材料项目通常 24 小时内完成评审报价。