HDI板
HDI是我们起步的业务，也是我们投入工程力量最多的领域。我们生产一阶至七阶多次压合的盲埋孔板，以及每一层均通过填铜激光孔互连的任意层互连结构。
PCB产品
所有产品线均在深圳松岗自有工厂生产。每个产品页面列出我们的工艺能力极限、所用材料，以及工程师下单前常问的问题。
- 结构
- 1+N+1 至 7+N+7，任意层互连
- 微孔
- 叠孔或错孔，VCP填孔电镀
- 最小激光孔
- 0.10 mm (4 mil)
高多层板
从四层控制板到厚背板，多层板占我们产量的大部分。我们可压合最高64层，钻出厚径比25:1的通孔，并在脉冲电镀线上实现均匀镀铜。
- 层数
- 4–64（已交付34层）
- 板厚
- 0.2–6.5 mm（已交付6.35 mm）
- 厚径比
- 25:1（已交付）
LED显示板
直显LED模组对PCB要求极高：孔数巨大、表面非常平整、黑色阻焊均匀。以我们的P1.25模组板为例：四层、板厚0.6 mm，单板钻孔159,300个，电测点177,300个。
- 像素间距
- P1.25及更小
- 结构
- HDI，4层（已交付）
- 板厚
- 0.6 mm（已交付）
软硬结合板
软硬结合板以压合在刚性区内的聚酰亚胺柔性层取代连接器和线缆，从而节省空间、减少失效点并简化组装。
- 层数
- 2–16
- 柔性材料
- 聚酰亚胺
- 柔性区保护
- 覆盖膜或柔性阻焊
高频高速板
对于射频和高速数字板，板材本身就是电路的一部分。我们使用Rogers、PTFE以及TU872、IT-180等低损耗FR-4类材料，可单独使用，也可混压，仅在信号需要的位置使用昂贵材料。
- 材料
- Rogers、PTFE、TU872、IT-180、陶瓷填充
- 混压叠层
- 2–20层（PTFE + FR-4）
- 阻抗控制
- ±10%
金属基板
金属基板通过粘合在铝基或铜基上的薄介质层，将LED和功率器件的热量导出。
- 基材金属
- 铝、铜
- 最小基板厚度
- 0.50 mm
- 介质层厚度
- 60–200 µm
厚铜板
厚铜板可承载大电流并散热，无需额外母排。我们可电镀至成品铜厚8 oz，并可在同一多层板中组合厚铜电源层与常规信号层。
- 成品铜厚
- 最高8 oz
- 底铜
- 1/3 oz起
- 金属包边
- 支持
把设计交给我们，一起确认制造细节。
上传 Gerber 或 ODB++、叠层结构及数量。工作时间内常规 PCB 通常 30 分钟报价；HDI、软硬结合及特殊材料项目通常 24 小时内完成评审报价。