制造工艺能力
以下为我们深圳自有工厂的工艺能力极限。标注“已量产交付”的数值来自我们已交付的订单。如果您的设计超出某项数值，也欢迎发送给我们：很多极限会随材料和拼板尺寸而变化。
已量产交付
板型与材料
| 参数 | 能力 |
|---|---|
| 层数 | 1–64（已量产34层）已量产交付 |
| 板型 | 刚性板、HDI、柔性板、软硬结合板、金属基板已量产交付 |
| 材料 | FR-4 Tg 130/150/170/180、无卤素、IT-180、TU872、Rogers、PTFE、陶瓷填充、聚酰亚胺、铝、铜、CEM-1已量产交付 |
| 板厚 | 0.2–6.5 mm（已交付6.35 mm）已量产交付 |
| 最大加工尺寸 | 609 × 889 mm |
| 最小介质厚度 | 2 mil (0.05 mm) |
钻孔与电镀
| 参数 | 能力 |
|---|---|
| 最小机械钻孔 | 0.10 mm已量产交付 |
| 最小激光孔 | 0.10 mm (4 mil) |
| 金属化通孔厚径比 | 25:1已量产交付 |
| 底铜 | 1/3 oz起 |
| 成品铜厚 | 最高8 oz |
| 过孔处理 | 盖油、树脂塞孔、塞孔电镀封帽（VIPPO）、填铜 |
| 背钻 | 支持 |
图形转移与阻焊
| 参数 | 能力 |
|---|---|
| 线宽 / 线距（内外层） | 2/2 mil (0.05 mm)；批量2.6/2.6 mil已量产交付 |
| 最小孔环 | 过孔3 mil，元件孔5 mil |
| BGA间距 | 0.4 mm |
| 最小BGA焊盘 | 8 mil |
| 阻焊桥 | 3 mil |
| 图形转移 | 内层、外层及阻焊采用LDI；也可使用菲林已量产交付 |
| 阻焊颜色 | 绿色、哑绿、蓝色、红色、黑色、哑黑、白色、黄色、紫色 |
HDI、软硬结合与混压
| 参数 | 能力 |
|---|---|
| HDI结构 | 1–7阶及任意层互连已量产交付 |
| 微孔 | 叠孔或错孔，填铜已量产交付 |
| 软硬结合板 | 2–16层 |
| 射频混压叠层 | 2–20层 |
表面处理与特殊工艺
| 参数 | 能力 |
|---|---|
| 表面处理 | 沉金、喷锡、无铅喷锡、OSP、沉锡、沉银、电硬金、厚金最高120 µin、镀银、沉金 + OSP、选择性电硬金已量产交付 |
| 特殊工艺 | 金手指斜边、半孔、台阶板、金属包边、压接孔 |
| 阻抗控制 | ±10% |
| 配套服务 | SMT钢网、PCB贴片（PCBA） |
| 验收标准 | IPC-A-600 Class 2 及 Class 3；GJB国军标 |
常规公差
| 参数 | 能力 |
|---|---|
| 外形及槽孔 | ±0.13 mm |
| V割位置 / 深度 | ±0.08 mm / ±0.13 mm |
| 板厚 | ±10%（1.0 mm以下为±0.13 mm） |
| 金属化孔孔径 | ±0.075 mm |
| 非金属化孔孔径 | ±0.05 mm |
| 孔位 | ±0.075 mm |
| 线宽 | ±20% |
| 阻焊对位 | ±0.075 mm |
| 阻抗 | ±10%，可按要求收紧 |
| 板弯板翘 | ≤0.75%（SMT板） |
- 各项极限相互影响。例如，最小钻孔与最高厚径比无法在同一块板上同时实现。报价时工程师会确认适用于您设计的参数。
- 已交付数值：34层、7阶（IT-180，6.35 mm）；2.6/2.6 mil及0.10 mm钻孔（12层TU872板）；120 µin金厚；P1.25 LED板159,300个孔。
生产设备
按工序列出的主要生产设备。包括表面处理在内，所有工序均在厂内完成。
| 工序 | 设备 | 数量 |
|---|---|---|
| 图形转移 | LDI激光直接成像（芯碁微装 MAS12T、新诺 ADI系列）、滚涂机、自动贴膜机 | 7台LDI |
| 压合 | 热压机3台、冷压机1台、棕化线、X-ray及CCD钻靶机 | 4台压机 |
| 钻孔 | 东硕数控钻机（2–6轴）、激光钻孔机、CCD钻孔机 | 26台数控钻机 |
| 电镀 | 东威水平沉铜线、VCP填孔电镀线、VCP脉冲电镀线；競铭图形电镀线；等离子除胶 | 4条线 |
| 蚀刻 | DES（显影、蚀刻、退膜）线、减铜线 | 2条线 |
| 阻焊 | LDI阻焊曝光机、低压喷涂机、自动塞孔机、喷墨字符打印机 | 4台曝光机 |
| 成型 | 数控锣机、V割机、自动金手指斜边机 | 16台锣机 |
| 检测 | 在线AOI、AOI扫描及确认（含Orbotech）、X-ray | 5台AOI |
| 电测 | 飞针测试机、夹具测试机 | 27 + 3 |
HSX / 工厂导览
参数背后，是实际运转的设备。
来自深圳工厂的真实照片，了解线路板制造与检验所用的设备。
LDI 图形转移
直接成像将精细线路图形转移到生产拼板。LDI 设备覆盖内层、外层及阻焊曝光。
激光钻孔
激光设备制作 HDI 微孔，孔跨度及叠孔、错孔结构在工程阶段结合叠层确认。
VCP 电镀
连续电镀设备用于线路板制造中的镀铜与填孔工序。
工程师常见问题
最小线宽线距是多少？
内外层均为2/2 mil (0.05 mm)。我们在12层高速板上批量生产2.6/2.6 mil。
最小钻孔孔径是多少？
机械钻孔和激光钻孔均为0.10 mm。
电镀厚径比能做到多少？
最高25:1（板厚与孔径之比），已在6.35 mm、34层板上验证。
能否按IPC Class 3标准生产？
可以。我们按制作图纸要求执行IPC-A-600 Class 2或Class 3标准，也可按中国GJB国军标生产。
你们提供贴片和钢网吗？
提供。除光板外，我们还提供SMT钢网和PCB贴片（PCBA）。如需贴片报价，请随Gerber文件一并提供BOM和坐标文件。
最大能做多大的板？
最大工作拼板尺寸为609 × 889 mm。可用单板尺寸取决于层数和工艺。
把设计交给我们，一起确认制造细节。
上传 Gerber 或 ODB++、叠层结构及数量。工作时间内常规 PCB 通常 30 分钟报价；HDI、软硬结合及特殊材料项目通常 24 小时内完成评审报价。